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上：デバイス構造評価として
SEMによる観察結果
中：SEMを用いた評価・解析
下：TEMを用いた評価・解析 |
| ◎半導体評価・解析技術 |
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SEM,TEM等の最新デバイス評価装置を用いてデバイスの構造解析，不良解析等の技術を提供いたします。
○代表的な解析手法
１．SEM,SCMによる形状評価
２．TEMによる各種評価
３．FIBによる断面形状評価 等
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| ◎分析技術 |
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不良解析として元素分析や半導体製造に於ける環境の元素分析等の技術を提供いたします。
○代表的な分析手法
１．ICP-MSによる各種分析
２．AESによる不良原因の特定
３．XPSによる半導体材料の
元素分析 等
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| ◎半導体信頼性評価技術 |
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デバイス，トランジスタの信頼性評価やデバイス構成の各膜に対する信頼性評価を行い製品の信頼性保証技術を提供いたします。
○代表的な評価手法
１．HC評価
２．TDDB評価
３．EM評価 等
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| ◎歩留向上技術 |
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デバイステストの結果を用いて歩留り低下要因を解明し対策方法を指導したり，デバイス製造過程に於いての各種問題点の早期発見に努め，歩留り低下を未然に防止したりし，歩留向上技術を提供いたします。
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