株式会社エルテック

 【実装系解析】

LD、高周波モジュールなど様々な製品の断面解析が可能です。

参考例

・モジュール基板内配線レイアウト(配線追跡、回路図作成、受動素子の有無など)

・チップ内VH、基板内Viaの断面観察

・チップ～リードフレーム接続部の評価(Agペーストなど)

【エピ構造解析】

化合物半導体に使用されるエピ基板は非常に薄膜であることから、SEM評価での可視化は難しく、TEMでの評価が主体となります。

参考例

コンタクト底部合金層の評価、エピ層膜厚評価、結晶欠陥評価など