半導体のプロセスについては材料の多様化、微細化が進み、プロセス、構造の解析も非常に難易度が高くなってきております。 弊社では、半導体のプロセス、解析経験者が実評価を行っており、解析経験から評価目的に応じた手法、前処理を選択。かゆいところに手が届く解析をモットーとしております。 参考例 ・チップ内の積層構造、回路構成素子(トランジスタ、抵抗、容量等)の構造解析 プロセス推定。(SEM、FIB、TEMを使用した構造解析) ・Siエッチング液にて基板内部構造評価
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株式会社エルテック |
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