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1. プリント配線板、パッケージの構造解析
- X線内部構造確認
- 平面的なレイアウト、デザインルールの解析
- 断面構造解析＆組成分析など
2. ICチップの構造解析
- チップ内の積層構造、回路構成素子(トランジスタ、抵抗、容量等)の構造解析
- 基板内部構造（拡散層)の可視化
- プロセス推定
3. 対象製品
- 半導体製品：Logic、Analog、LCDドライバー、Tag-IC、パワーデバイス等
- 化合物半導体製品：LD、Power Amp(モジュール)等
- 圧電体：SAWフィルター、デュプレクサー等
- 液晶パネル、有機EL、MEMS等
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詳細は、以下のページをご覧下さい。
【ICチップ】
【実装、PCB】
【化合物半導体】
【MEMS】 |
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