レポート

IC概要解析レポート
 内容:パッケージ光学・X線写真、ダイ及びダイマーク写真、ダイサイズ、ピン配置
 

セット機器分解レポート
 内容:外観写真、実装ボード写真、搭載ICのパッケージ写真、搭載IC一覧表(主要IC)