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主要調査実績分野

  • メモリデバイス(memory devices)
      DRAM,DDR,SRAM,ROM,EEPROM,FLASH他
      アドレス系・入出力系・電源系回路
      他周辺回路
     
  • パワーデバイス(power-devices)
      プロセス・構造・レイアウト
     
  • プロセッサ(processors)
      通信用(for communication)
      画像処理用(for image processing)
     
  • センサ(sensor)
      イメージセンサ(image-sensor)
      磁気センサ(magnetic sensor/MR/GMR/TMR)
      温度センサ(thermistor)
     
  • 半導体レーザ,LED(laser diode/LED)
     
  • カーエレクトロニクス(car electronics)
     
  • 液晶(liquid crystal display/LCD)
      駆動系
      機構系
      構造系
     
  • ADC/DAC(digital-analog-converter/analog-digital-converter)
      通信用(for communication)
      画像処理用(for image processing)
     
  • 有線・無線LANシステム(local area network system/Wi-Fi,wireless LAN system)
      周波数変調方式(QAM/OFDM　etc)
     
  • 車載LAN・CAN(controller area network)
     
  • 半導体プロセス・構造(semiconductor-process,devices)
      キャパシタ構造
      レイアウト(ワード/ビット/グランド/電源線)
      配線/配線間接続
      CVD/PCVD
      素子分離
      エッチング
      研磨/CMP
     
  • リソグラフィ(lithography)
     
  • 実装(mounting/packaging)
      ボンディング
      封緘
      アセンブリ
      バンプ電極
      MCM(Multi-Chip-Module)
      他実装技術
     
  • Liイオン電池(lithium-ion battery/cell)
     
  • 燃料電池(fuel battery/cell)
     
  • 光学技術(optical technology)